「ソフトバンクが支援するアーム、NASDAQ上場のための登録声明の公開を発表」

ソフトバンク支援アーム、NASDAQ上場のための登録声明公開

イギリスの半導体およびソフトウェア設計会社であるArm Holdings Limitedは、米国証券取引委員会（SEC）に対して公開のForm F-1を提出し、米国預託証券（ADS）による株式公開（IPO）を提案していることを、月曜日に発表しました。SoftBankのバックアップを受けた同社は、提案が承認された後にNASDAQに上場し、ティッカーシンボルARMで取引される予定です。一方、上場価格と株式数はまだ決定されていません。そのため、IPOの評価額に関する正確な数字は現時点では確定できません。

発表によれば、Raine Securities LLCが財務アドバイザーとして、Barclays、Goldman Sachs、JPMorgan、およびMizuhoがArmのIPOの共同主幹事証券会社として活動する予定です。

計画されたIPO前のArm Holdingsの市場展望

Armの経営陣がイギリスのロンドン証券取引所ではなく、アメリカを経由して公開する選択をしたことは、過去1年間の遅れたIPOに対する大きな打撃でした。同社は、人工インターネット（AI）などの技術の発展において重要な役割を果たしており、最も重要な未来志向のビジネスの一つです。さらに、ArmはApple Inc（NASDAQ: AAPL）やSamsungなどのテック企業向けに、省電力のプロセッサデザインとソフトウェアプラットフォームを構築しています。

特筆すべきは、同社が1,000以上のテクノロジーパートナーとの緊密な協力を通じて、2500億個以上のチップの製造を可能にしたと発表したことです。最近のAIブームにより、Nvidia Corporation（NASDAQ: NVDA）の株価が年初来で220％以上上昇したことが、ArmのIPOのゲームプランに大きな影響を与えています。

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1995年に設立された同社は、世界中の成長するテクノロジーに適合するようにチップの設計を磨き続けてきました。その結果、2023年3月に終了した連結会計年度において、約26.8億ドルの収益に対して約5.24億ドルの純利益を報告しました。ただし、同社の収益は、2022年の約27億ドルの収益を発表した後、2四半期連続で約4.6％減少しました。

2023年の会計年度において、Armはそのチップの設計が出荷された半導体製品の約300億個に組み込まれたことを強調しました。同社の設計を使用して製造された半導体チップごとに、同社は少額の手数料を受け取っています。ただし、同社は、IntelおよびAMDのプロセッサで使用されている命令セットであるx86や、いくつかの大手テック企業によって支持されているオープンソースの命令セットであるRISC-Vとの競争に直面していると指摘しています。

一方、同社は、その3つの最大の顧客が売上高の約44％を占めていると強調しました。さらに、同社は、ライセンス違反に関する訴訟を抱えているにもかかわらず、Qualcommが売上高の約11％を占めていると述べています。